半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059327
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273119
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】電極パッドのピッチの縮小に伴い従来増加していた短絡の発生を防止する。【構成】半導体チップ11の表面にバンプ電極14、15が千鳥状に配置され、このバンプ電極14、15にインナリード12、13が接続された半導体装置であって、このバンプ電極14、15は、半導体チップ11の内側に配置されたもの(14)の方が外側に配置されたもの(15)よりも面積が大きくなるように設けられている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面にバンプ電極が千鳥状に配置された半導体装置において、前記バンプ電極は、前記半導体チップの内側に配置されたものの方が前記半導体チップの外側に配置されたものよりも面積が大きくなるように設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-201681 出願人：日本電気株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-031163 出願人：日本電気株式会社
特開昭63-124434

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