特許
J-GLOBAL ID：200903035739700721
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109356
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299204
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された3面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 絶縁基板1に形成された金属レジン系の導電樹脂からなる端面電極10(接続端子)中の銀14(金属粒子)にニッケルめっき層11(金属めっき層)を直接めっきにより形成したものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に形成された金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子中の金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01C 7/00 B
, H01C 1/14 Z
5E028AA01
, 5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028EA01
, 5E028EB05
, 5E028FA07
, 5E028JA13
, 5E028JC01
, 5E028JC02
, 5E028JC03
, 5E028JC12
, 5E033AA17
, 5E033AA23
, 5E033BB02
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE02
, 5E033BG03
, 5E033BH02
