特許

J-GLOBAL ID：200903041297276780

チップ型サーミスタ及びその製造方法

発明者： 越村 正己 ,  四元 孝二 ,  中島 弘明
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270761
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116708
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度や温度サイクル性能等の信頼性に優れ、抵抗値のばらつきも小さいチップ型サーミスタを提供する。【解決手段】 内部電極2を有するチップ状サーミスタ素体1の両端面の外部電極3を導電性樹脂層3D及び金属めっき層3B,3Cの積層構造とする。内部電極を形成したセラミックスグリーンシートを積層してチップ状に切断した後焼成し、得られたチップ状サーミスタ素体の両端面に導電性樹脂層及び金属めっき層を形成する。【効果】 外部電極に付与された応力を柔軟性を有する導電性樹脂層が緩和するため、これらの応力による素体のクラックが防止される。導電性樹脂層と素体との導通は、導電性樹脂層と内部電極を通してのみ行われ、導電性樹脂ペーストの塗布量の多少が抵抗値のばらつきに及ぼす影響は小さい。

請求項（抜粋）：

セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サーミスタ素体と、該チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された外部電極と、該外部電極形成端面に表出するように、該チップ状サーミスタ素体の内部に形成された内部電極とを有するチップ型サーミスタにおいて、該外部電極は、導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に形成された金属めっき層とを備えてなることを特徴とするチップ型サーミスタ。

IPC (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06

FI (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-006005
  
• 特開平3-270004
  
• 特開平4-096310
  
• チップサーミスタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058806   出願人：三菱マテリアル株式会社