特許

J-GLOBAL ID：200903035745352506

非金属基板の分割方法

発明者： 永井 祐介
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-147733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349623
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】非金属基板の内部に集光点を合わせてレーザー光線を照射し、内部に分割予定線に沿って変質層を形成することにより分割予定線に沿って分割する方法において、欠けが発生することなく分割予定線に沿って円滑に分割することがきる非金属基板の分割方法を提供する。【解決手段】第1の面と該第1の面と平行に形成された第2の面を有する非金属基板の分割する方法であって、非金属基板の第1の面側から内部に集光点を合わせ分割予定線に沿ってレーザー光線を照射し、非金属基板の内部に分割予定線に沿って変質層を形成する変質層形成工程と、内部に変質層が形成された非金属基板の第1の面を研削して変質層を表出させる変質層表出工程とを含む。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

第1の面と該第1の面と平行に形成された第2の面を有する非金属基板の分割する方法であって、 該非金属基板に対して透過性を有するレーザー光線を第1の面側から内部に集光点を合わせ分割予定線に沿って照射し、該非金属基板の内部に該分割予定線に沿って変質層を形成する変質層形成工程と、 該内部に変質層が形成された該非金属基板の第1の面を研削して第1の面側に該変質層を表出させる変質層表出工程と、を含む、 ことを特徴とする非金属基板の分割方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  H01L21/304

FI (3件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/304 631

Fターム (4件)：

4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-014169   出願人：太陽誘電株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-046962   出願人：住友重機械工業株式会社