電磁結合バス・システム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-560350
公開番号（公開出願番号）：特表2004-518370
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

本発明により、マルチドロップ・バス・システムにおける高ディジタル帯域幅をサポートするためのメカニズムが提供される。システムの第1のデバイスは、バスに電気結合されている。複数の受信デバイスが、関連する、特定の範囲の結合係数を有する電磁結合器を介してバスに結合されている。電磁結合器の幾何形状は、結合器構成要素の相対位置の変化に伴う結合係数の変動を小さくするように選択されている。

請求項（抜粋）：

導電トレースと、第1のシンボルを生成し、第1のシンボルを導電トレース上にドライブする第1のデバイスと、関連する平衡電磁結合器を介して第1のシンボルをサンプルする複数の受信デバイスとを備えたシステム。

IPC (2件)：

H01P5/18 , G06F3/00

FI (2件)：

H01P5/18 Z , G06F3/00 C

引用特許：

出願人引用 (8件)

バス配線
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-106853 出願人：株式会社日立製作所
積層型方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-301693 出願人：京セラ株式会社
特開平1-262479

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審査官引用 (11件)

バス配線
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-106853 出願人：株式会社日立製作所
積層型方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-301693 出願人：京セラ株式会社
特開平1-262479

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