チップ・オン・チップ構造の半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045213
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243899
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】バンプの高さにばらつきが生じていても、半導体チップ間を確実に電気接続できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。【解決手段】バンプBM,BSの頂面には、それぞれ複数の連結突起35が設けられている。バンプBMが所望の高さ以上に形成されている場合には、バンプBM上の連結突起35と対向するバンプBS上の連結突起35とが相互に押し潰され、この押し潰された連結突起35を介して、バンプBMとバンプBSとが接続される。また、バンプBMが所望の高さよりも低く形成されている場合には、バンプBM上の複数の連結突起35の先端部間に、対向するバンプBS上の連結突起35の先端部が入り込み、バンプBM上の連結突起35とバンプBS上の連結突起35とが噛み合った状態で接触することにより、バンプBMとバンプBSとが接続される。

請求項（抜粋）：

表面に接続部が設けられた第1の半導体チップと、この第1の半導体チップの表面に重ね合わされて接合され、上記第1の半導体チップに対向する表面に接続部が設けられた第2の半導体チップと、上記第1の半導体チップの接続部と上記第2の半導体チップの接続部とを連結する変形可能な連結部とを含むことを特徴とするチップ・オン・チップ構造の半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-039558 出願人：三洋電機株式会社
特開平4-010446
特開平4-010446

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