特許
J-GLOBAL ID：200903035771707495
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294747
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101226
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】少なくとも内部に金属箔からなる配線回路層が配設された多層配線基板において内部配線回路層の周囲に隙間が発生することによってメッキ処理や高湿雰囲気での水分の侵入によって配線回路層間の絶縁不良が発生することのない多層配線基板を得る。【解決手段】ガラス成分、あるいはガラス成分とセラミックフィラー成分との混合物を含むグリーンシート11の表面に、金属箔からなる配線回路層13を被着形成するとともに、配線回路層13の周囲に30μm以上の幅で、可塑剤を有機バインダとともに塗布して可塑剤含有層14を形成した後、それらのグリーンシート11を積層し、焼成する。
請求項（抜粋）：
所定のセラミック成分を含むグリーンシートの表面に、金属箔からなる配線回路層を被着形成するとともに、前記配線回路層の周囲に、可塑剤を施した後、それらのグリーンシートを積層し、焼成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA60
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD12
, 5E346DD23
, 5E346GG09
, 5E346GG17
, 5E346HH11
