半導体素子用ヒートシンク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土橋秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227970
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074155
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】ファンによる半導体素子の直接冷却が可能で強制放熱を効果的に行え、量産に適するヒートシンクを提供する。【解決手段】一方の片面1′側を半導体素子との重合面とした基板1の他の一方の片面1′′に、多数の両端開口の放熱筒3,...を突設して構成する。

請求項（抜粋）：