特許

J-GLOBAL ID：200903035851877839

混成集積回路装置

発明者： 清水 永 ,  坂本 則明 ,  小林 義幸
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215258
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044579
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小を実現する。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に発光素子10を直列回路で実装し、この直列接続された金属基板を並列接続する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用できる。またレンズ37を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。また第1の配線26と第2の配線27を設けることで、混成集積回路基板11をマトリックス状に並列接続することができる。

請求項（抜粋）：

金属基板と絶縁処理されて設けられ、前記金属基板の第1の側辺に沿って設けられた第1の配線と、前記第1の側辺と対向する第2の側辺に沿って設けられた第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線との間に直列接続されて設けられた複数の発光ダイオードとを有する混成集積回路装置であり、前記第1の配線または前記第2の配線は、前記混成集積回路基板の中心線に対して実質左右対称に設けられることを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/05

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/05 Z

Fターム (19件)：

5E315AA05 ,  5E315BB03 ,  5E315BB14 ,  5E315DD13 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E315GG07 ,  5E315GG20 ,  5E338AA00 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32 ,  5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189374   出願人：三菱電線工業株式会社
• 赤外線投光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-205934   出願人：アツミ電氣株式会社