特許

J-GLOBAL ID：200903035853448412

電気絶縁性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物及び高熱伝導性成形体

発明者： 松本 一昭 ,  掛橋 泰
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-002112
公開番号（公開出願番号）：特開2008-169265
出願日： 2007年01月10日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

【課題】電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂、単体での熱伝導率が1.5W/m・K以上でかつ体積固有抵抗が0.1Ω・cm以上の高熱伝導性無機化合物、軟化点温度が350°C以下の電気絶縁性低融点無機物、を少なくとも含有させることにより、高熱伝導性無機化合物の界面における熱抵抗が低減され、電気絶縁性を維持したまま高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物、及び成形体が得られる。軟化点温度が350°C以下の電気絶縁性低融点無機物としては、特定組成を有する低融点ガラスが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A)、単体での熱伝導率が1.5W/m・K以上でかつ体積固有抵抗が0.1Ω・cm以上の高熱伝導性無機化合物(B)、軟化点温度が350°C以下の電気絶縁性低融点無機物(C)、を少なくとも含有し、1.5W/m・K以上の熱伝導率を有することを特徴とする、電気絶縁性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/00

FI (2件)：

C08L101/00 ,  C08K3/00

Fターム (32件)：

4J002BB041 ,  4J002BB111 ,  4J002BC021 ,  4J002BD121 ,  4J002BE021 ,  4J002BF011 ,  4J002BG011 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002CF031 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH011 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002CP001 ,  4J002DA016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE107 ,  4J002DE146 ,  4J002DG007 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2002008625   出願人：日本科学冶金株式会社, 大阪市