特許

J-GLOBAL ID：200903035858142656

ダイボンド用接着フィルム、ダイシング・ダイボンド用接着フィルム、及び半導体装置

発明者： 水谷 昌紀
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179422
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019516
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】半導体チップと電極部材等との固着にあたり、ダイボンド時の作業性、生産性に優れていると共に、表面凹凸がある基板やチップに対して追従性がよく、吸湿耐半田リフロー性に優れたダイボンド用接着フィルムを提供すること。また、該ダイボンド用接着フィルムを用いたダイシング・ダイボンド用接着フィルムを提供すること。さらに、該熱硬化型ダイボンド用接着フィルムにより半導体素子がダイボンドされている半導体装置を提供すること。【解決手段】硬化前における40°Cでの引張貯蔵弾性率が0.1〜100MPaであり、かつ硬化後における250°Cでの引張貯蔵弾性率が0.5〜200MPaである熱硬化型ダイボンド用接着フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

硬化前における40°Cでの引張貯蔵弾性率が0.1〜100MPaであり、かつ硬化後における250°Cでの引張貯蔵弾性率が0.5〜200MPaである熱硬化型ダイボンド用接着フィルム。

IPC (5件)：

H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

FI (5件)：

H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M

Fターム (26件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 両面接着フィルム及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047180   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置、半導体チップ搭載用基板、それらの製造法、接着剤、および、両面接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-131897   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子部品用接着性ポリイミド樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-073545   出願人：新日鐵化学株式会社