特許
J-GLOBAL ID:200903035858142656
ダイボンド用接着フィルム、ダイシング・ダイボンド用接着フィルム、及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-179422
公開番号(公開出願番号):特開2005-019516
出願日: 2003年06月24日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】半導体チップと電極部材等との固着にあたり、ダイボンド時の作業性、生産性に優れていると共に、表面凹凸がある基板やチップに対して追従性がよく、吸湿耐半田リフロー性に優れたダイボンド用接着フィルムを提供すること。また、該ダイボンド用接着フィルムを用いたダイシング・ダイボンド用接着フィルムを提供すること。さらに、該熱硬化型ダイボンド用接着フィルムにより半導体素子がダイボンドされている半導体装置を提供すること。【解決手段】硬化前における40°Cでの引張貯蔵弾性率が0.1〜100MPaであり、かつ硬化後における250°Cでの引張貯蔵弾性率が0.5〜200MPaである熱硬化型ダイボンド用接着フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
硬化前における40°Cでの引張貯蔵弾性率が0.1〜100MPaであり、かつ硬化後における250°Cでの引張貯蔵弾性率が0.5〜200MPaである熱硬化型ダイボンド用接着フィルム。
IPC (5件):
H01L21/52
, C09J7/00
, C09J7/02
, C09J163/00
, H01L21/301
FI (5件):
H01L21/52 E
, C09J7/00
, C09J7/02 Z
, C09J163/00
, H01L21/78 M
Fターム (26件):
4J004AA02
, 4J004AA05
, 4J004AA06
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB06
, 4J004BA02
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DF021
, 4J040EC001
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC121
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040KA16
, 4J040MA04
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 5F047BA34
, 5F047BB03
, 5F047BB19
引用特許:
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