特許
J-GLOBAL ID:200903035860429377

発光装置の製造方法および発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-078452
公開番号(公開出願番号):特開2007-258324
出願日: 2006年03月22日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
【課題】更なる薄型化を可能とすることで、搭載される装置の小型化が可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。【解決手段】絶縁基板10に両端部に接続電極11と、ワイヤボンディングされる配線パターン12とを有するプリント配線基板に形成された貫通孔14を塞ぐように板状部材を配置する配置工程と、貫通孔14と板状部材15とで形成された凹部16の底部に発光素子18を搭載する搭載工程と、発光素子18と配線パターン12とをそれぞれワイヤ19で接続する配線工程と、発光素子18を樹脂で封止して封止部20を形成する封止工程と、板状部材15を除去する除去工程とを含む。【選択図】図6
請求項(抜粋):
電極を有するプリント配線基板に形成された貫通孔を塞ぐように板状部材を配置する配置工程と、 前記貫通孔と前記板状部材とで形成された凹部の底部に発光素子を搭載する搭載工程と、 前記発光素子と前記電極とをそれぞれワイヤで接続する配線工程と、 前記発光素子および前記ワイヤを樹脂で封止して封止部を形成する封止工程と、 前記板状部材を除去する除去工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (6件):
5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09
引用特許:
出願人引用 (1件)

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