特許

J-GLOBAL ID：200903035862691460

レーザ加工方法

発明者： 森数 洋司
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014603
公開番号（公開出願番号）：特開2006-198664
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】 被加工物をレーザ切削加工しながら,被加工物の表面に酸化膜を形成し,形成された酸化膜上にデブリを付着させて,酸化膜を剥がすことによって容易にデブリを除去できるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 被加工物10にレーザ光を照射して,加工点でアブレーション反応を起こして被加工物10を切削し,加工点を移動させて被加工物10に切削溝90を形成する。このとき,被加工物10の加工点付近に,不活性ガスおよび酸素ガスを供給する,または被加工物10が大気中に置かれた状態で加工点付近に不活性ガスを供給することによって,被加工物10の表面に切削溝90を形成しながら,被加工物10のレーザ入射面側の表面上において切削溝90の両側に酸化膜91を形成する。そして,酸化膜91上にデブリ923を付着させ,酸化膜91を剥がすと同時にデブリ923を除去する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

被加工物の加工点に向けてレーザ光を照射し,前記加工点でアブレーション反応を起こさせることによって前記被加工物を切削し,前記加工点を移動させて前記被加工物に切削溝を形成するレーザ加工方法において: 前記被加工物の前記加工点付近に,不活性ガスと酸素ガスとを供給することによって,前記被加工物に切削溝を形成しながら,前記被加工物のレーザ入射面側の表面上において前記切削溝の両側に酸化膜を形成して,前記切削溝の形成により前記加工点から生じて飛散したデブリを前記酸化膜上に付着させた後,前記酸化膜を前記被加工物の表面から除去することを特徴とする,レーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/18 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

B23K26/16 ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/18 ,  B23K26/38 320Z ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B

Fターム (15件)：

4E068AA05 ,  4E068AC00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CC02 ,  4E068CE05 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068CH06 ,  4E068CJ06 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ光による加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-047433   出願人：セイコーエプソン株式会社
• レーザ切断用のアルミニウム又はアルミニウム合金材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082632   出願人：株式会社神戸製鋼所