フレキシブル配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-071109
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274716
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】残存揮発分が少なく、低温での乾燥が可能で製造工程でBステージ状態を保持できる樹脂組成を用いたフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および/またはカバーレイフィルムに用いたフレキシブル配線板。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの接着剤および/またはカバーレイフィルムに用いたことを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 , C09J179/08 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670

FI (4件)：

H05K 3/38 E , C09J179/08 B , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭51-063881
特開平2-131934
ポリアミドイミド樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-094370 出願人：東洋紡績株式会社

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