特許
J-GLOBAL ID：200903035873193992
容量式加速度センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151703
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 質量体が裏面側ガラス基板および表面側ガラス基板に対し静電気力によって貼り付くのを防ぎ、過大な衝撃を受けたときにも質量体を損傷させるのを防ぐことが可能な容量式加速度センサと、裏面側ガラス基板および表面側ガラス基板の凹み部分に形成される貼り付き防止膜および衝撃緩衝膜として、安価で加工が行いやすいものを採用することが可能な容量式加速度センサの製造方法とを提供する。【解決手段】 裏面側および表面側ガラス基板6,7の凹み部分6a,7bに形成される貼り付き防止膜および衝撃緩衝膜としてAl(NiまたはTiも可)よりなる層8A,8Bを設ける。その製造時には、層8Bが基板1のエッチング時に損傷を受けないように層8B上にシリコン窒化膜等の保護カバーを形成し、後に保護カバーを除去する。また、質量体41の角部分を面取りする。
請求項（抜粋）：
導電性の第1の膜が表面に形成された第1の絶縁性基板を準備する工程(a)と、前記第1の膜を覆う保護膜を形成する工程(b)と、一主面に選択的にエッチングが行われた非絶縁性基板を、前記保護膜を覆うよう前記第1の絶縁性基板の前記表面に接合する工程(c)と、前記一主面に対向する前記非絶縁性基板の他の主面に選択的にエッチングを施して、前記非絶縁性基板から、固定電極と、前記固定電極に空隙を介して対向し、かつ、前記第1の膜に空隙を介して対向し、かつ、浮遊状態で前記第1の絶縁性基板に支持される可動電極たる質量体とを形成する工程(d)と、前記保護膜を除去する工程(e)と、導電性の第2の膜が表面に形成された第2の絶縁性基板を、前記質量体が前記第2の膜に空隙を介して対向するよう前記非絶縁性基板に接合する工程(f)とを備え、前記保護膜は前記工程(d)における前記エッチングに対して耐性を有する容量式加速度センサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 29/84 Z
, G01P 15/125
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA25
, 4M112CA31
, 4M112CA36
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA05
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA07
, 4M112EA11
, 4M112EA13
, 4M112GA01
