特許

J-GLOBAL ID：200903035878521114

電力用半導体モジュール

発明者： 河口 宗良
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243607
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、デッドスペースを低減し、部品点数を削減して、より少ない作業工数で周辺装置に組み込むことができる、より小型の電力用半導体モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の電力用半導体モジュールは、表面および裏面を有する樹脂製ケースと、樹脂製ケースに収納された絶縁基板と、絶縁基板の対向する主面上に形成された金属箔と、絶縁基板の一方の金属箔上に搭載された電力用半導体素子と、樹脂製ケースの表面から内部に延びた、電力用半導体素子に電源供給するための外部接続部とを備える。樹脂製ケースは、その表面から裏面まで貫通するケース貫通孔を有する。また外部接続部は、ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された接続部貫通孔を有する。

請求項（抜粋）：

電力用半導体モジュールであって、表面および裏面を有する樹脂製ケースと、前記樹脂製ケースに収納された絶縁基板と、前記絶縁基板の対向する主面上に形成された金属箔と、前記絶縁基板の一方の金属箔上に搭載された電力用半導体素子と、前記樹脂製ケースの表面に沿って延び、裏面に向かって折り曲げられた、前記電力用半導体素子に電源供給するための外部接続部とを備え、前記樹脂製ケースは、その表面から裏面まで貫通するケース貫通孔を有し、前記外部接続部は、前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された接続部貫通孔を有することを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 23/40 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 25/04 C

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223304   出願人：富士電機株式会社