特許
J-GLOBAL ID：200903044881458392
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223304
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053220
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 パワーデバイスと、パワーデバイス用の駆動回路および保護回路とを一つのケース内に備えた半導体装置において、その制御用信号の端子がパワーボードとの接続において嵌合ずれがなく、直接手で接触することがないようにすることを目的とする。【解決手段】 パワーデバイスおよびパワーデバイス用の駆動回路などを一つのケース内に備えた半導体装置であるIGBTインテリジェントパワーモジュール1において、内部の駆動回路などと接続される制御信号用の制御端子部3をレセプタクルタイプのコネクタ構造とする。制御端子部3の端子はコネクタハウジング3b内に収容された形になるため、輸送中に荷重が加わって端子が変形したりすることがないので、パワーボード4のコネクタ5との接続において嵌合ずれを生じることがなく、取扱中に内部の素子を静電気で破壊することがなくなる。
請求項（抜粋）：
パワーデバイスと、該パワーデバイス用の駆動回路および保護回路とを一つのケース内に備えた半導体装置において、前記駆動回路および保護回路から前記ケースの外側へ導出される制御信号用の端子部を、ピンまたはタブ形状の端子を受け入れるレセプタクルタイプのコネクタとしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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