特許
J-GLOBAL ID:200903035879831389

多層樹脂延伸フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 釜田 淳爾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-155561
公開番号(公開出願番号):特開平11-348192
出願日: 1998年06月04日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】【課題】 印刷適性、エンボス加工適性および裏打ち加工適性に優れていて、表面強度が高い多層樹脂延伸フィルムを提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂40〜85重量%および無機または有機微細粉末60〜15重量%を含有する基材層(A)の表面に、熱可塑性樹脂30〜90重量%および無機または有機微細粉末70〜10重量%を含有する表面層(B)を有し、かつ前記基材層(A)の裏面に熱可塑性樹脂30〜70重量%および無機微細粉末70〜30重量%を含有する裏面層(C)を有しており、以下の条件式:表面層(B)の空孔率<基材層(A)の空孔率<裏面層(C)の空孔率5%≦多層樹脂延伸フィルムの空孔率≦60%を満足する多層樹脂延伸フィルム。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂40〜85重量%および無機または有機微細粉末60〜15重量%を含有する基材層(A)の表面に、熱可塑性樹脂30〜90重量%および無機または有機微細粉末70〜10重量%を含有する表面層(B)を有し、かつ前記基材層(A)の裏面に熱可塑性樹脂30〜70重量%および無機微細粉末70〜30重量%を含有する裏面層(C)を有しており、式(1)で計算される空孔率が以下の条件式:裏面層(B)の空孔率<基材層(A)の空孔率<表面層(C)の空孔率5%≦多層樹脂延伸フィルムの空孔率≦60%を満足する多層樹脂延伸フィルム。【数1】ρ0・・・・・フィルムまたは層の真密度ρ1・・・・・フィルムまたは層の密度
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開昭57-053349
  • 無機微粉体の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-093200   出願人:株式会社ファイマテック
  • 特開平2-028224
審査官引用 (5件)
  • 特開昭57-053349
  • 特開昭57-053349
  • 無機微粉体の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-093200   出願人:株式会社ファイマテック
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