特許
J-GLOBAL ID：200903035879896111

マイクロチャンネルチップ

発明者：
松本 浩造

松本 浩造 について

, 
門脇 昭彦

門脇 昭彦 について


出願人/特許権者：
富士電機ホールディングス株式会社

富士電機ホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236844
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074339
出願日： 2002年08月15日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】基板と蓋板を低温で接合でき、接合強度が充分であって、しかも、接合材料が試料溶液に対して安定であるマイクロチャンネルチップを提供する。【解決手段】このマイクロチャンネルチップ10は、反応流路21が表面に形成された基板20と、基板表面に接合され、試料溶液を注入するための注入孔31、32と、反応溶液を取り出すための取出孔33とが設けられた蓋板30とから構成され、基板20と蓋板30とが、接合層40を介して接合されている。接合層40は、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を加熱処理して形成したふっ素系樹脂層、又は、有機金属化合物の加水分解・脱水縮合生成物を加熱処理して形成した金属酸化物層である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
試料溶液を反応させるための溝状の反応流路が表面に形成された基板と、前記反応流路を覆うように前記基板表面に接合され、前記反応流路に対応する位置に、前記試料溶液を注入するための注入孔と、反応後の反応溶液を取リ出すための取出孔とが設けられた蓋板とから構成されるマイクロチャンネルチップであって、 前記基板と前記蓋板とが接合層を介して接合されており、前記接合層が、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を加熱処理して形成したふっ素系樹脂層であることを特徴とするマイクロチャンネルチップ。
IPC (4件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N31/20 ,  G01N37/00
FI (4件)：
B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N31/20 ,  G01N37/00 101
Fターム (5件)：
2G042CB03 ,  2G042FB02 ,  2G042HA02 ,  2G042HA03 ,  2G042HA06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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