特許
J-GLOBAL ID：200903035896210932
トップテープ処理方法及び処理装置並びに部品実装機
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-128116
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：
【要約】【課題】 トップテープの巻取り工程を無くした構造とすることができ、巻取り作業を無くして設備の停止時間を減少できて生産性を向上でき、電子部品等の装着工程の自動化を促進できるトップテープ処理装置を提供する。【解決手段】 テーピング部品28のトップテープ2が剥がした状態で所定長さに達した時に、負圧によって吸引する吸引手段16と、この吸引手段16で負圧によって吸引される状態のトップテープ2を切断する回転刃13と固定刃14とからなるカッター部34を備えている。
請求項（抜粋）：
テーピング部品のトップテープが剥がれた状態で所定長さに達した時に、負圧によって吸引し、この吸引状態で前記トップテープをカッター部で切断して処理することを特徴とするトップテープ処理方法。
IPC (3件)：
B65B 15/04
, B65B 69/00
, H05K 13/02
B65B 15/04 M
, B65B 69/00 Z
, H05K 13/02 B
3E058AA07
, 3E058BA05
, 3E058CA02
, 3E058DA10
, 3E058EA04
, 3E058FA05
, 5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313DD34
, 5E313DD35
