特許

J-GLOBAL ID：200903035921663416

ワイヤレス温度計測モジュール

発明者： 王 守▲奇▼ ,  越村 正己
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦 ,  杉浦 秀幸 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314072
公開番号（公開出願番号）：特開2004-150860
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】ワイヤレス温度計測モジュールにおいて、小型化が可能で、信頼性も向上でき、そして高温計測を行うこと。【解決手段】電波を送受信するアンテナ部1と、該アンテナ部に励振電極2が接続された表面弾性波素子3とを備えたワイヤレス温度計測モジュールであって、誘電体材料のパッケージ本体5を備え、前記アンテナ部は、前記パッケージ本体に形成された電極パターンで構成され、前記表面弾性波素子は、前記パッケージ本体に搭載されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電波を送受信するアンテナ部と、該アンテナ部に励振電極が接続された表面弾性波素子とを備えたワイヤレス温度計測モジュールであって、 誘電体材料のパッケージ本体を備え、 前記アンテナ部は、前記パッケージ本体に形成された電極パターンで構成され、 前記表面弾性波素子は、前記パッケージ本体に搭載されていることを特徴とするワイヤレス温度計測モジュール。

IPC (1件)：

G01K7/32

FI (1件)：

G01K7/32 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-149696
  
• 分波器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-256304   出願人：株式会社日立製作所
• 弾性表面波装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-026107   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-075195