特許

J-GLOBAL ID：200903095347576820

弾性表面波装置及びその製造方法

発明者： 古畑 誠 ,  高田 豊 ,  高木 道明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-026107
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232259
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 弾性表面波素子と回路素子とを含む回路に対して、小形化を図るとともに回路機能を向上させることの可能な新規の弾性表面波装置の構成を提供する。【解決手段】 誘電体基板110の表面上に圧電体層121、すだれ状電極122,123、反射器124,125を含む弾性表面波素子120が形成され、この弾性表面波素子120の有効伝播領域Aから外れた位置に、マイクロマシンプロセスによって形成されたインダクタL、可変コンデンサCv、コンデンサCLが配置されている。

請求項（抜粋）：

共通の誘電体基板上に、弾性表面波素子と、他の回路素子とが設けられていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H03B 5/30 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H03B 5/30 A ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 Z

Fターム (17件)：

5J079AA06 ,  5J079BA44 ,  5J079FA02 ,  5J079FA14 ,  5J079FA18 ,  5J079FA21 ,  5J079FA28 ,  5J079GA02 ,  5J079HA06 ,  5J079HA23 ,  5J097AA30 ,  5J097BB01 ,  5J097BB11 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097LL03 ,  5J097LL08

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 弾性表面波機能デバイス用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-349439   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-179811
  
• 電子音響集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-316358   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路素子及びその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-257390   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
• SAW発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-280373   出願人：セイコーエプソン株式会社