チップ型セラミック電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201994
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064464
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】耐熱衝撃性を損なうことなく、耐基板曲げ性を向上させたチップ型セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【構成】セラミック素子本体1に、ガラスフリットを含有させた外部電極2用ペーストを塗布し、ガラスフリットの軟化点より、100〜150°C高い温度で焼成し、10μm以下の厚みのガラス拡散層3を形成するものである。

請求項（抜粋）：

セラミック素子本体にガラスフリットを含有させた外部電極用ペーストを塗布し、次に、前記ガラスフリットの軟化点より100〜150°C高い温度で焼成するチップ型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/252 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層型磁器コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-337415 出願人：京セラ株式会社
特開平4-094106
特開平4-095307

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