特許
J-GLOBAL ID：200903035950150061

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
住吉 孝文

住吉 孝文 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006016
公開番号（公開出願番号）：特開2003-206391
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)平均粒経0.01〜14μmの一般式(1)で示される水酸化アルミニウムを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Al<SB>2</SB>O<SB>3</SB>(H<SB>2</SB>O)<SB>n</SB> (1)(nは2<n<3の数)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)平均粒経0.01〜14μmの一般式(1)で示される水酸化アルミニウムを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Al<SB>2</SB>O<SB>3</SB>(H<SB>2</SB>O)<SB>n</SB> (1)(nは2<n<3の数)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/20 ,  C08L 61/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/20 ,  C08L 61/08 ,  H01L 23/30 R
Fターム (42件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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