特許
J-GLOBAL ID：200903035952370611
ICパッケージ解析装置、ICパッケージ解析方法およびICパッケージ解析プログラムを記録した媒体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-264733
公開番号（公開出願番号）：特開2000-099550
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 短時間で精度の高い解析が行なえるICパッケージ解析装置を提供すること。【解決手段】 個々の半田バンプ全体を含むように、半田バンプに接続されるICパッケージおよびプリント基板を分割した構造の解析モデルを作成する形状モデル作成部21と、形状モデル作成部21によって作成された解析モデルに対して粗い要素分割を行ない、解析モデルの概略解析を行なう概略解析実行部22と、概略解析実行部22による解析結果から注目半田バンプを抽出する概略解析評価部23と、概略解析評価部23によって抽出された注目半田バンプを含む解析モデルに対して密な要素分割を行ない、解析モデルの詳細解析を行なう詳細解析実行部24と、詳細解析実行部24による詳細解析結果に基づいて注目半田バンプの熱疲労寿命サイクル数を算出する熱疲労寿命予測部26とを含む。
請求項（抜粋）：
個々の半田バンプ全体を含むように、半田バンプに接続されるICパッケージおよびプリント基板を分割した構造の解析モデルを作成するためのモデル作成手段と、前記モデル作成手段によって作成された解析モデルに基づいて前記ICパッケージの信頼性を解析するための解析手段とを含むICパッケージ解析装置。
FI (2件)：
G06F 15/60 612 H
, G06F 15/60 666 P
5B046AA08
, 5B046CA03
, 5B046JA07
, 5B046KA05
