多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081619
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283093
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】信号伝送に利用されないスルーホール領域によるスタブ構造を削減し、高多層プリント配線板の伝送特性を向上させる。【解決手段】別々に製造された高速伝送信号用プリント配線板層1及び低速伝送信号用プリント配線板層4を、絶縁樹脂層10を介して重ね、それぞれのプリント配線板層に設けたプレスフィットコネクタピン圧入用の連通穴にプレスフィットコネクタピンを圧入することにより、プリント配線板層とプレスフィットコネクタピンを電気的に接続し、機械的に保持する。この時、高速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴3はスルーホールとし、低速伝送信号用プリント配線板の高速伝送信号用プレスフィットコネクタピン圧入穴6は非めっき穴とすることによりスタブ構造を削減する。

請求項（抜粋）：

高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入する穴が高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に接触するよう構成された高速伝送信号用プリント配線板層と、高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンを圧入する穴が高速伝送信号用プレスフィットコネクタピンと電気的に非接触になるよう構成された低速伝送信号用プリント配線板層と、高速伝送信号用プリント配線板層と低速伝送信号用プリント配線板層の間に設けられた絶縁層とを備えた多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01R 12/32 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/18 U , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z , H01R 9/09 A

Fターム (15件)：

5E077BB11 , 5E077BB21 , 5E077BB31 , 5E077DD12 , 5E077FF11 , 5E077HH04 , 5E077HH06 , 5E077JJ15 , 5E336BB01 , 5E336DD12 , 5E336GG11 , 5E346AA60 , 5E346FF01 , 5E346HH05 , 5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (4件)

3次元実装方式
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-352203 出願人：日本電気株式会社
特開平4-118984
特開平3-292792

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