特許
J-GLOBAL ID：200903035966853895

マイクロフルーイッドチップ及びマイクロフルーイッドチップアレイ

発明者：
中曽 教尊

中曽 教尊 について

, 
高瀬 一郎

高瀬 一郎 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-098063
公開番号（公開出願番号）：特開2003-294770
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：
【要約】【課題】流路の設計自由度が高いマイクロフルーイッドチップを提供する。互いに隣接する任意のマイクロフルーイッドチップ間で流体を容易に受け渡すことができるマイクロフルーイッドチップアレイを提供する。【解決手段】マイクロフルーイッドチップアレイは、複数のマイクロフルーイッドチップ1a,1b,1c,1d,1eを備えている。それぞれのチップは、基材と、基材の少なくとも一部を少なくとも2方向から囲んでなる基材の表面の包囲領域と、基材の包囲領域と基材の内部との少なくとも一方に設けられている、流体を流す流路21a,21b,22b,23b,24b,25b,25c,26c,21d,22d,21eとを備えている。これらの基材は配列されている。互いに隣接する所定の基材のそれぞれの流路は互いに接続されている。
請求項（抜粋）：
基材と、この基材の少なくとも一部を少なくとも2方向から囲んでなる基材の表面の包囲領域と、前記基材の包囲領域と前記基材の内部との少なくとも一方に設けられている、流体を流す流路と、を備えていることを特徴とするマイクロフルーイッドチップ。
IPC (5件)：
G01N 35/08 ,  G01N 29/02 ,  G01N 29/20 ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 31/22 121
FI (5件)：
G01N 35/08 A ,  G01N 29/02 ,  G01N 29/20 ,  G01N 37/00 101 ,  G01N 31/22 121 P
Fターム (26件)：
2G042AA01 ,  2G042BD19 ,  2G042CB03 ,  2G042DA10 ,  2G042FB05 ,  2G042HA02 ,  2G042HA06 ,  2G047AA12 ,  2G047BC00 ,  2G047BC02 ,  2G047BC03 ,  2G047CB03 ,  2G047EA05 ,  2G058AA01 ,  2G058AA09 ,  2G058CC05 ,  2G058CC14 ,  2G058CC19 ,  2G058DA01 ,  2G058DA07 ,  2G058DA09 ,  2G058EA14 ,  2G058EB01 ,  2G058EB19 ,  2G058FA07 ,  2G058GA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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