特許

J-GLOBAL ID：200903035976005710

低温プラズマ接合のためのシステムおよび方法

発明者： チエン-フア,チェン ,  レボア,ポール,エフ ,  フォレスト,トレーシー
出願人/特許権者： ヒューレット-パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.
代理人 (3件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-525654
公開番号（公開出願番号）：特表2008-513975
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：

複数の基板(145、440、450)を接合する方法が、複数の基板(145、440、450)上でガスプラズマ処理を実施すること、および複数の基板(145、440、450)上で水プラズマ処理を実施することを含む。さらに、低温プラズマ強化接合を実行するためのシステムが、基板(145、440、450)収容空間を有する基板ハウジング構造と、基板ハウジング構造に流体連通するガス源と、基板ハウジング構造に流体連通する水蒸気源(230)と、基板ハウジング構造に接続される無線周波数(RF)発生器(260)とを備え、そのシステムは、ガスプラズマ処理および水プラズマ処理の両方が基板(145、440、450)上で実施されるように構成されている。

請求項（抜粋）：

複数の基板(145、440、450)を接合する方法であって、 前記複数の基板(145、440、450)上でガスプラズマ処理を実施すること、および 前記複数の基板(145、440、450)上で水プラズマ処理を実施すること を含む、方法。

IPC (4件)：

H01L 21/02 ,  B81C 3/00 ,  B23K 20/00 ,  H01L 27/12

FI (4件)：

H01L21/02 B ,  B81C3/00 ,  B23K20/00 310L ,  H01L27/12 B

Fターム (7件)：

3C081BA30 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081CA40 ,  4E067BA03 ,  4E067DA05 ,  4E067EA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 2つの材料の直接接合方法及び材料直接接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-287648   出願人：日本電装株式会社
• インクジェットヘッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-281862   出願人：株式会社リコー