特許
J-GLOBAL ID:200903035987173908

導電性パターン及び導電性パターンの作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-164411
公開番号(公開出願番号):特開2007-335558
出願日: 2006年06月14日
公開日(公表日): 2007年12月27日
要約:
【課題】基材との接着性が向上し、カール耐性、基材平面性に優れ、かつメッキ処理適性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。
IPC (2件):
H05K 3/18 ,  H05K 3/10
FI (2件):
H05K3/18 B ,  H05K3/10 D
Fターム (24件):
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343AA33 ,  5E343AA34 ,  5E343AA38 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343CC72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD33 ,  5E343EE22 ,  5E343ER04 ,  5E343ER35 ,  5E343ER44 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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