特許
J-GLOBAL ID:200903035987173908
導電性パターン及び導電性パターンの作製方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-164411
公開番号(公開出願番号):特開2007-335558
出願日: 2006年06月14日
公開日(公表日): 2007年12月27日
要約:
【課題】基材との接着性が向上し、カール耐性、基材平面性に優れ、かつメッキ処理適性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターン像を形成する工程と、形成した該導電性パターン像に熱エネルギー及び圧力を同時に付与する加熱・加圧工程とを経て形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (24件):
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343AA33
, 5E343AA34
, 5E343AA38
, 5E343BB16
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343CC72
, 5E343DD12
, 5E343DD33
, 5E343EE22
, 5E343ER04
, 5E343ER35
, 5E343ER44
, 5E343FF05
, 5E343GG02
引用特許: