特許
J-GLOBAL ID：200903036009506977
高信頼性半導体用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125821
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【目的】 自動車や電車等の基板として好適な高ヒートサイクル特性を有する高信頼性半導体用基板を提供する。【構成】 セラミック基板1としての窒化アルミニウムやアルミナ基板の両面に活性金属ろう材ペーストを全面塗布した上に、回路用基板3として厚さ0.3mmの銅板を、反対側には厚さ0.25mmの放熱板4用の銅板を接触させ、真空炉内で850°Cに加熱して接合させて接合体を得た。次いで回路用基板上にエッチングレジストを塗布し、塩化鉄溶液でエッチング処理をして回路パターンを形成し、不要なろう材を除去し、2回目のレジストを塗布して、塩化鉄溶液でエッチング処理を施して端部を2段とした。更に、端部を3段とするために、上記と同様に3回目のレジストを塗布して塩化鉄溶液でエッチング処理を施し、最下段にろう材が端部となる回路を形成した。得られた3段の端部を有する回路用基板は、従来品では得られなかった1500サイクル以上の高いヒートサイクル特性を示した。
請求項（抜粋）：
セラミックと金属との接合回路基板において、少なくとも回路側の導体回路端部が3段以上の段差を有することを特徴とする高信頼性半導体用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, C04B 37/02 B
