特許
J-GLOBAL ID：200903036018837757
面実装型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149580
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345912
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】製造用フレームを利用した生産効率の良い製造が行えるとともに、面実装型光源装置として構成する場合には高い発光効率を得ることができる面実装型半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1を埋設した樹脂パッケージ2と、半導体チップ1と電気的に導通した導体3a,3bとを具備し、これら導体3a,3bの一部が樹脂パッケージ2の外部に露出した面実装用の端子部5a,5bとされている面実装型半導体装置であって、樹脂パッケージ2内には、半導体チップ1の全体または一部を囲む凹面状の内壁面43を有する補助部4が埋設されている。好ましくは、半導体チップ1は発光機能を有しているとともに、樹脂パッケージ2には透光性が具備されていることにより、全体が面実装型光源装置として構成されており、補助部4の内壁面43は、受けた光を反射する光反射面とされている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを埋設した樹脂パッケージと、上記半導体チップと電気的に導通した導体とを具備しており、かつこの導体の一部が上記樹脂パッケージの外部に露出した面実装用の端子部とされている、面実装型半導体装置であって、上記樹脂パッケージ内には、上記半導体チップの全体または一部を囲む凹面状の内壁面を有する補助部が埋設されていることを特徴とする、面実装型半導体装置。
引用特許：
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