特許
J-GLOBAL ID：200903036028820321

積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-075709
公開番号（公開出願番号）：特開2008-187194
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。【解決手段】 積層体1は、複数の誘電体層と、第1及び第2の内部電極41〜44,61〜64とが交互に積層されることにより構成される。第1の内部電極41〜44は、第1の接続導体7を介して互いに電気的に接続されている。第1の内部電極41は、引き出し導体53を介して第1の端子電極3に電気的に接続されている。第2の内部電極61〜64は、第2の接続導体9を介して互いに電気的に接続されている。第2の内部電極64は、引き出し導体73を介して第2の端子電極5に電気的に接続されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、当該積層体に形成された複数の端子電極と、を備えた積層コンデンサと、 実装面に複数のランド電極が形成された回路基板と、を備え、 前記複数の内部電極は、交互に配置される複数の第1の内部電極と複数の第2の内部電極とを含み、 前記複数の端子電極は、互いに電気的に絶縁された第1及び第2の端子電極を含み、 前記複数の第1の内部電極は、前記積層体の表面に形成された接続導体を介して互いに電気的に接続され、 前記複数の第2の内部電極は、前記積層体の表面に形成された接続導体を介して互いに電気的に接続され、 前記複数の第1の内部電極のうち1つ以上当該第1の内部電極の総数よりも1つ少ない数以下の第1の内部電極は、引き出し導体を介して前記第1の端子電極に電気的に接続され、 前記複数の第2の内部電極のうち1つ以上当該第2の内部電極の総数よりも1つ少ない数以下の第2の内部電極は、引き出し導体を介して前記第2の端子電極に電気的に接続され、 前記引き出し導体を介して前記第1の端子電極に電気的に接続される前記第1の内部電極の数及び前記引き出し導体を介して前記第2の端子電極に電気的に接続される前記第2の内部電極の数の少なくとも一方の数を調整することにより、等価直列抵抗が所望の値に設定されており、 前記複数の端子電極は、前記回路基板に形成された前記複数のランド電極に接続され、 前記接続導体は何れも、前記回路基板に形成された前記複数のランド電極の何れにも接続されないことを特徴とする積層コンデンサの実装構造。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01G4/12 352 ,  H01G1/14 C ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301D
Fターム (20件)：
5E001AB03 ,  5E001AC00 ,  5E001AC01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082CC01 ,  5E082CC13 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FG04 ,  5E082MM13 ,  5E082MM22
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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