特許

J-GLOBAL ID：200903036043651269

平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法

発明者： 佐藤 修三
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099942
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288927
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 研磨物の研磨状態を研磨工程中に測定し、無欠陥の研磨物を得ることができる平坦化研磨装置及び平坦化研磨方法を提供すること。【解決手段】 研磨物101の表面反射率の変化を検出する検出手段180と、前記検出手段からの検出値に基づいて、前記研磨物の削り残し部分を認識し、前記削り残し部分と削り残し以外の部分の研磨条件を自動的に生成してフィードバックする制御手段190とを備える。

請求項（抜粋）：

研磨物の表面を一方向に相対移動して平坦に研磨する研磨手段を有する平坦化研磨装置において、前記研磨物の表面反射率の変化を検出する検出手段と、前記検出手段からの検出値に基づいて、前記研磨物の削り残し部分を認識し、前記削り残し部分と削り残し以外の部分の研磨条件を自動的に生成してフィードバックする制御手段とを備えたことを特徴とする平坦化研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 X

Fターム (18件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AA16 ,  3C058AB03 ,  3C058AB06 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BB04 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-257334   出願人：株式会社東芝
• 基板研磨装置及び研磨終点検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147399   出願人：ソニー株式会社