特許
J-GLOBAL ID：200903036092637662
表面実装型水晶振動子の水晶片支持構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹山 善美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-058017
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224446
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】落下衝撃試験における水晶片の剥離脱落を防ぎ、製品の性能を向上させることのできる表面実装型水晶振動子を提供すること。【解決手段】パッケージ部材1の凹部にマウント部2を設け、このマウント部2上面に電極パッド部3を形成し、この電極パッド部3上に、電極4が片側2端子の水晶片5の端子側短辺部を導電性接着剤6により片側支持固定してなる表面実装型水晶振動子において、導電性接着剤6は、水晶片5のコーナー部で水晶片5の中心線CLから左右対称位置に各2ケ所づつスポット形成され、これらスポットのうち、一方スポット6aを、水晶片5の短辺部側で端子電極4aとの導通位置に、他方スポット6bを、水晶片5の長辺部側で端子電極4aとの導通又は非導通位置に形成する。
請求項（抜粋）：
パッケージ部材の凹部にマウント部を設け、このマウント部上面に電極パッド部を形成し、この電極パッド部上に、電極が片側2端子の水晶片の端子側短辺部を導電性接着剤により片側支持固定してなる表面実装型水晶振動子において、前記導電性接着剤は、水晶片のコーナー部で該水晶片の中心線から左右対称位置に各2ケ所づつスポット形成され、これらスポットの一方は水晶片の短辺部側で端子電極との導通位置に、他方は水晶片の長辺部側で端子電極の導通又は非導通位置に形成されている表面実装型水晶振動子の水晶片支持構造。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H03H 9/02 F
, H03H 9/02 D
, H03H 9/02 L
, H03H 9/10
5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108KK03
