特許
J-GLOBAL ID：200903036095686303
非接触ICタグ付シートの製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-293530
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063201
出願日： 2003年08月14日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 基材シートにアンテナ回路を印刷することなく、容易かつ簡単に非接触ICタグ付シートを得ることができる非接触ICタグ付シートの製造方法を提供する。【解決手段】基材シート11上に一対の導電体シート14dからなる帯状の導電体14aが設けられる。一対の導電体シート14d間に、スリット14cをまたいでICチップ20が実装され、ICチップ20を覆って保護フィルム19が設けられる。基材シート11上に、一対の導電体シート14dおよびICチップ20を設けてなるシート体30が得られる。シート体30はシート体30の走行方向に直交する方向にカッタ27により切断されて非接触ICタグ付シート1が得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材シートを準備して供給する工程と、
基材シート上にアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、
基材シートまたは導電体のうち一方に、複数のICチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ICチップとからなるシート体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ICタグ付シートの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA23
審査官引用 (8件)
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データ送受信体の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-162851
出願人：トッパン・フォームズ株式会社
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特開平2-092694
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ICカード及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-102739
出願人：ソニーケミカル株式会社
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