特許
J-GLOBAL ID：200903036100517213
電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びそのキャップを用いた封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364244
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163299
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 封止信頼性が高く、搬送効率に優れた電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及び封止方法を提供する。【解決手段】 金属製平版で形成したキャップの片面外周部にろう材層を配設した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、ろう材層がAuとSnとを含むろう材を印刷法により形成した層であることを特徴とする電子素子パッケージ用封止キャップとその製造方法及びこれを用いた封止方法である。
請求項（抜粋）：
金属製平版で形成したキャップの片面外周部にろう材層を配設した電子素子パッケージ用封止キャップにおいて、ろう材層がAuとSnとを含むろう材を印刷法により形成した層であることを特徴とする電子素子パッケージ用封止キャップ。
引用特許：
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