特許
J-GLOBAL ID：200903039748581072
電子装置用容器およびその封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340350
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 従来の電極装置用容器では、複数の絶縁基体に複数の蓋体を効率よく接合することができなかった。【解決手段】 上面に電子部品4が搭載される搭載部1aを有する複数個の絶縁基体1と、絶縁基体1上に接合され、絶縁基体1との間に電子部品4を封止する複数個の蓋体2と、絶縁基体1と蓋体2とを接合する複数個の封止部材3とからなり、複数個の蓋体2は、連結部2aにより連結一体化されている電子装置用容器である。複数個の蓋体2を複数個の絶縁基体1に容易に、かつ効率良く位置合わせして接合させることができる。
請求項（抜粋）：
上面に電子部品が搭載される搭載部を有する複数個の絶縁基体と、該絶縁基体上に接合され、前記絶縁基体との間に前記電子部品を封止する複数個の蓋体と、前記絶縁基体と前記蓋体とを接合する複数個の封止部材とからなり、前記複数個の蓋体は、連結部により連結一体化されていることを特徴とする電子装置用容器。
IPC (2件)：
H01L 23/02
, B23K 15/00 505
H01L 23/02 Z
, B23K 15/00 505
