電子回路形成体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031607
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229259
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子回路形成体に関するもので、球体と回路素子を確実に接続することを目的とするものである。【解決手段】複数のスルーホール1を有する基板2と、この基板2の一面側において前記スルーホール1に導通する第1の電極3に接続した回路素子4と、この基板2の他面側において前記スルーホール1に導通する第2の電極5の外周を覆った第1の絶縁層6と、この第1の絶縁層6を、その内周部を除いて覆った第2の絶縁層7と、この第2の絶縁層7の内周部内方を覆うとともに、前記第2の電極5に導通した第3の電極8と、この第3の電極8上に設けた導電性接着剤9と、この導電性接着剤9上に設けた導電性の球体10とを備えた構成とした。

請求項（抜粋）：

複数のスルーホールを有する基板と、この基板の一面側において前記スルーホールに導通する第1の電極に接続した回路素子と、この基板の他面側において前記スルーホールに導通する第2の電極の外周を覆った第1の絶縁層と、この第1の絶縁層を、その内周部を除いて覆った第2の絶縁層と、この第2の絶縁層の内周部内方を覆うとともに、前記第2の電極に導通した第3の電極と、この第3の電極上に設けた導電性接着剤と、この導電性接着剤上に設けた導電性の球体とを備えた電子回路形成体。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 3/34 505 , H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/11 N , H05K 3/34 505 A , H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-269834
特開平4-269834
ハンダボールの取り付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145374 出願人：株式会社トクヤマ

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