超音波振動切断方法及びその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮園純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012930
公開番号（公開出願番号）：特開2000-210928
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハでも適切に切断可能とする。【解決手段】切断対象部品を搭載台4に固定し、超音波振動回転機構12を下降し、超音波振動回転機構12の切断刃が切断対象部品に対して切削可能位置に到達したら超音波振動回転機構12の下降を停止し、超音波振動回転機構12を切断のために直線移動すると共に、切断刃を回転駆動及び超音波振動させて、切削対象部品を切断する。

請求項（抜粋）：

切断対象部品を搭載台に搭載固定し、超音波振動回転機構を下降し、超音波振動回転機構の切断刃が切断対象部品に対して切削可能位置に到達したら超音波振動回転機構の下降を停止し、超音波振動回転機構を切断のために直線移動すると共に、切断刃を回転駆動及び超音波振動させて、切削対象部品を切断する超音波振動切断方法。

IPC (2件)：

B28D 5/02 , H01L 21/301

FI (2件)：

B28D 5/02 A , H01L 21/78 F

Fターム (8件)：

3C069AA01 , 3C069BA04 , 3C069BC02 , 3C069CA03 , 3C069CA05 , 3C069CB01 , 3C069DA06 , 3C069EA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウエハブレーキング装置及びウエハブレーキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-317732 出願人：ソニー株式会社
切削工具
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058154 出願人：株式会社テクノイシイ
特開平1-184104

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