特許
J-GLOBAL ID：200903036129710543
電子部品の樹脂封止成形用金型装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171974
公開番号（公開出願番号）：特開平8-011152
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】【目的】 少なくともポット3・樹脂通路部(7・8) ・キャビティ部(5・6) から成る型内空間部に残溜する空気・水分、熱硬化性樹脂材料30自体に含まれる空気・水分、及び、熱硬化性樹脂材料30を加熱したときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く排出することにより、樹脂封止成形体(17)にボイドが形成されるのを防止することを目的とする。【構成】 上記型内空間部を外気遮断状態にすると共に、ポット3内の真空経路の排出口16a とプランジャ4先端部に形成された切欠部22とを係合させ、且つ、上記ポット3内と排出口16a とを該切欠部22(間隙23)を通して連通する構成にすると共に、上記樹脂材料30を該ポット3内に供給して加熱し、更に、上記型内空間部の空気等及び膨張樹脂材料30a から該ポット3内に流出した空気等を上記間隙23を通して該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出する。
請求項（抜粋）：
固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方の金型に樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に対設した樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に設けた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路部と、上記ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、上記両型における少なくとも上記したポット部・樹脂通路部・キャビティ部から成る型内空間部を外気遮断状態にするシール機構と、上記シール機構にて形成される外気遮断範囲を減圧する真空機構と、上記外気遮断範囲及び上記真空機構を連通接続する真空経路とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型装置であって、上記したポットに上記真空経路の排出口を開設すると共に、上記プランジャ先端部の周側面部分に、上記プランジャの先端面を含んで切り欠いた切欠部を設け、且つ、上記排出口の位置と上記切欠部の位置とを係合したときに、上記切欠部にて形成される連通部分を通して上記ポット内と上記排出口とを連通する構成であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型装置。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, B29C 45/17
, B29C 45/53
, H01L 21/56
, B29C 45/34
, B29L 31:34
