熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114913
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315754
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、GHz帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分と、(B)フェノール樹脂成分と、(C)エポキシ樹脂成分とを、少なくとも含んでなる。(B)フェノール樹脂成分と(C)エポキシ樹脂成分との合計質量に対する上記(A)ポリイミド樹脂成分の質量で表される質量混合比(A)/[(B)+(C)]は、0.4以上2.0以下の範囲内である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも1種のポリイミド樹脂を含む(A)ポリイミド樹脂成分と、少なくとも1種のフェノール樹脂を含む(B)フェノール樹脂成分と、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む(C)エポキシ樹脂成分とを、少なくとも含んでなり、上記(B)フェノール樹脂成分と(C)エポキシ樹脂成分との合計質量に対する上記(A)ポリイミド樹脂成分の質量で表される質量混合比(A)/[(B)+(C)]は、0.4以上2.0以下の範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L79/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08L61/04 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46

FI (12件)：

C08L79/08 Z , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08G59/32 , C08G59/62 , C08L61/04 , C08L63/00 A , H05K1/03 610K , H05K1/03 610L , H05K1/03 610N , H05K3/46 T

Fターム (52件)：

4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AH02A , 4F100AH03A , 4F100AK01A , 4F100AK33A , 4F100AK42 , 4F100AK49A , 4F100AK53A , 4F100CA02 , 4F100EJ15 , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG05 , 4F100JJ03 , 4F100JL01 , 4F100JL05 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC28X , 4J002CD04Y , 4J002CD06Y , 4J002CD07Y , 4J002CM04W , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF15 , 4J036AF19 , 4J036AF36 , 4J036FB08 , 4J036FB14 , 4J036JA08 , 5E346AA12 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC13 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE38 , 5E346GG02 , 5E346HH01 , 5E346HH11 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (5件)

接着フィルム、その製造法及び接着法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-055601 出願人：日立化成工業株式会社
ポリイミド系接着剤溶液およびそれを用いて得られるフィルム状接着部材、フィルム状積層部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-235729 出願人：鐘淵化学工業株式会社
保存安定性に優れたポリイミド溶液、ポリイミド系接着剤溶液およびそれを用いて得られるフィルム状積層部材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-248797 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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