テープキャリア型半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176745
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037931
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】中央部に複数の同一機能の電極が存在するLSIの共通化配線部を、テープキャリアの片面のみで可能にしてコストの低減と配線作業の簡単化を図るとともに、LSI上の電極配置に制約されることなく各種LSIのテープキャリア化を達成し、また、パッケージ内での電気的ノイズを低減して、1パッケージ内に複数のLSIを内蔵可能な薄型で高機能のテープキャリア型半導体装置の提供。【構成】 LSI上に複数存在する同一機能の電極に、それぞれ共通化配線部を構成する種類の異なるテープキャリアを接続する。

請求項（抜粋）：