特許
J-GLOBAL ID：200903036166587476
BGA用TABテープの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288328
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121541
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】絶縁フィルムに対するビアホールの形成を変形させることなく、均質に行うことができ、さらに、熱伸縮に基づくストレスを受けても半田ボールの部分で断線しない高い信頼性を有したBGA用TABテープを製造することのできる製造方法を提供する。【解決手段】第1の金属層としての銅箔1と、この銅箔1に対してキャスティングすることにより銅箔1をその第1の面に有したポリイミドフィルム2と、ポリイミドフィルム2の第2の面に形成した接着剤層3とから構成される積層体4に対して打ち抜き加工を施すことにより、ビアホール5とデバイスホール6とを形成したのち、接着剤層3に銅箔7を貼り合わせ、さらに、ビアホール5の少なくとも内壁面からその周辺にかけて銅メッキ8を被覆する。この銅めっき8は、半田ボール14の半田付けの温度と時間とに応じた厚さを有しており、その厚さは、半田ボール14が245°C×60秒の条件下において形成される場合には、7〜10μmの範囲内に設定される。
請求項（抜粋）：
所定のパターンでアレイ状に配置された半田ボールを外部回路への接続用端子として有し、さらに、前記所定のパターンに応じたパターンのビアホールと半導体素子を搭載するためのデバイスホールとを備えたBGA用TABテープの製造方法において、第1の金属層を第1の面に有し、接着剤層を第2の面に有する絶縁フィルムの前記第2の面に前記接着剤層によって第2の金属層を接着し、この接着の前もしくは接着の後に前記ビアホールとデバイスホールを打ち抜きによって形成し、前記ビアホールの少なくとも内壁面およびその周辺に前記半田ボールの半田付けの温度と時間に応じた厚さの導電性めっきを被覆し、前記第2の金属層を加工して所定のパターンの配線層とし、前記絶縁フィルムの前記第1の面において前記ビアホールに前記導電性めっきを介して前記半田付けの温度と時間によって前記半田ボールを半田付けすることを特徴とするBGA用TABテープの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 L
