特許
J-GLOBAL ID:200903036184553619
ポリイミド樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-033514
公開番号(公開出願番号):特開2008-239959
出願日: 2008年02月14日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記の一般式Iで示される繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子および溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 79/08
, C08J 5/18
, C08K 3/02
, C08G 73/10
FI (4件):
C08L79/08 B
, C08J5/18
, C08K3/02
, C08G73/10
Fターム (64件):
4F071AA60
, 4F071AA83
, 4F071AA86
, 4F071AB03
, 4F071AB07
, 4F071AB08
, 4F071AB12
, 4F071AE15
, 4F071AF19
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4J002CM041
, 4J002DA016
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DC006
, 4J002EJ027
, 4J002EJ057
, 4J002EL067
, 4J002EL107
, 4J002EP017
, 4J002EU027
, 4J002EV207
, 4J002EV217
, 4J002EW157
, 4J002FB076
, 4J002FD116
, 4J002FD207
, 4J002GH01
, 4J002GJ01
, 4J002GQ02
, 4J002HA03
, 4J043PA02
, 4J043QB41
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA022
, 4J043UA032
, 4J043UA042
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA151
, 4J043UA221
, 4J043UA632
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB121
, 4J043UB141
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA02
, 4J043ZA12
, 4J043ZB01
, 4J043ZB03
, 4J043ZB49
引用特許:
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