特許
J-GLOBAL ID:200903036184553619

ポリイミド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-033514
公開番号(公開出願番号):特開2008-239959
出願日: 2008年02月14日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記の一般式Iで示される繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子および溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 79/08 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/02 ,  C08G 73/10
FI (4件):
C08L79/08 B ,  C08J5/18 ,  C08K3/02 ,  C08G73/10
Fターム (64件):
4F071AA60 ,  4F071AA83 ,  4F071AA86 ,  4F071AB03 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB12 ,  4F071AE15 ,  4F071AF19 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002EJ027 ,  4J002EJ057 ,  4J002EL067 ,  4J002EL107 ,  4J002EP017 ,  4J002EU027 ,  4J002EV207 ,  4J002EV217 ,  4J002EW157 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD207 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA03 ,  4J043PA02 ,  4J043QB41 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA022 ,  4J043UA032 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA151 ,  4J043UA221 ,  4J043UA632 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB141 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB49
引用特許:
出願人引用 (3件)

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