ポリイミド樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-033514
公開番号（公開出願番号）：特開2008-239959
出願日： 2008年02月14日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。【解決手段】特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の一般式Iで示される繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子および溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/08 , C08J 5/18 , C08K 3/02 , C08G 73/10

FI (4件)：

C08L79/08 B , C08J5/18 , C08K3/02 , C08G73/10

Fターム (64件)：

4F071AA60 , 4F071AA83 , 4F071AA86 , 4F071AB03 , 4F071AB07 , 4F071AB08 , 4F071AB12 , 4F071AE15 , 4F071AF19 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DC006 , 4J002EJ027 , 4J002EJ057 , 4J002EL067 , 4J002EL107 , 4J002EP017 , 4J002EU027 , 4J002EV207 , 4J002EV217 , 4J002EW157 , 4J002FB076 , 4J002FD116 , 4J002FD207 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ02 , 4J002HA03 , 4J043PA02 , 4J043QB41 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA022 , 4J043UA032 , 4J043UA042 , 4J043UA121 , 4J043UA131 , 4J043UA151 , 4J043UA221 , 4J043UA632 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB121 , 4J043UB141 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043XA16 , 4J043YA06 , 4J043ZA02 , 4J043ZA12 , 4J043ZB01 , 4J043ZB03 , 4J043ZB49

引用特許：

出願人引用 (3件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-120510 出願人：住友電気工業株式会社
溶媒可溶性ポリイミドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-182148 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-193452 出願人：日立化成工業株式会社

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