ラッピングキャリアおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293107
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090817
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】従来のラッピングキャリヤの欠点であるコストと歩留まりを改善し、高精度、高機能のラッピングキャリヤを低コストで提供する。【解決手段】ラッピングキャリヤ1の構造には、支持部3に従来の板(無空)とは異なる例えば格子の如く中空部を設け、ラッピング装置の研磨板の動きと追従しやすくし、この中に異物や研磨剤を含有できるようにした。また、この複雑な構造はホトリソグラフィによるパターン形成と電解鍍金によって製作した。この製造技術によると膜厚の精度はサブミクロンまで高度化が達成できる。さらに、ダイヤモンドやテフロンなどの微粒子を含有した鍍金層を表面に形成した構造により、ラッピングキャリヤの耐摩耗を著しく向上させた。

請求項（抜粋）：