特許
J-GLOBAL ID：200903036236534685
電子ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 松山 隆夫
, 武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148074
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332879
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 組立時の生産効率が向上した電子ユニットを提供する【解決手段】 ケース22のフランジ部23よりも樹脂ケース24の側壁上端を高くしており、樹脂ケース24の上端に沿って構造体の側壁を沿わせて側壁のフランジ部41とケース22のフランジ部23とを合せ面Sで合せることにより、位置決めが良好になされる。構造体40側においても端子46は側壁44,45との位置関係が固定されている。板状の端子46と側壁44,45との相対位置関係は、樹脂ケース24の側壁と板状の端子26との間の相対位置関係に応じて定められている。したがって樹脂ケース24に沿って構造体40を被せると端子26に対して端子46の位置がボルト52で接続するために好適な位置に自ずと設置される。したがって孔50からボルト52を接続することが容易となる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
第1の側壁を有する第1のケースと、
前記第1の側壁の内側に重ねてはめ込まれる第2の側壁を有する第2のケースと、
前記第2のケースの内側に収容される電子部品と、
前記第2の側壁との相対位置が固定され、前記電子部品に接続される第1の端子部とを備え、
重ねてはめ込まれた状態において前記第2の側壁は、少なくとも一部が前記第1の側壁よりも突出する、電子ユニット。
IPC (5件)：
H01G4/224
, H01G2/02
, H01G4/228
, H02M7/48
, H05K5/02
H01G1/02 C
, H02M7/48 Z
, H05K5/02 J
, H01G1/02 M
, H01G1/02 Z
, H01G1/14 J
4E360AB02
, 4E360AB12
, 4E360ED02
, 4E360ED27
, 4E360GA53
, 4E360GB99
, 4E360GC02
, 4E360GC08
, 5H007HA02
, 5H007HA03
, 5H007HA07
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
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