特許

J-GLOBAL ID：200903036237255291

室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物

発明者： 堀越 淳 ,  木村 恒雄 ,  三好 敬
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155286
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352947
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【解決手段】(A)式(1)【化1】(R1はH又は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基、ZはO又は二価炭化水素基、aは0,1又は2、nは10以上)で示されるオルガノポリシロキサン(B)式(2)【化2】(R3は一価炭化水素基、R4はH又は一価炭化水素基、bは0,1又は2、mは5〜200)で示されるオルガノポリシロキサン((A)+(B)=100質量部)(C)熱伝導性充填剤(D)R5cSiX4-c(R5は一価炭化水素基、Xは加水分解性基、cは0,1又は2)で表される有機ケイ素化合物又はその部分加水分解縮合物を含有してなる室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物。【効果】本発明によれば、熱伝導性充填剤を大量添加しても組成物の粘度上昇が小さく、ポッティング性、コーティング性、シール性に優れた、一液型として好適な室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)

IPC (4件)：

C08L83/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/14

FI (5件)：

C08L83/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/14 ,  C09K5/00 E

Fターム (27件)：

4H017AA03 ,  4H017AA23 ,  4H017AA24 ,  4H017AA27 ,  4H017AA29 ,  4H017AB15 ,  4H017AC01 ,  4H017AC05 ,  4H017AC17 ,  4J002CP051 ,  4J002CP052 ,  4J002CP132 ,  4J002CP191 ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ026 ,  4J002EX037 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱伝導性シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-034744   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-064173   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開昭61-108663