特許
J-GLOBAL ID：200903036257160360

半導体式力学量センサ

発明者：
安藤 幸也

安藤 幸也 について

, 
薫田 智仁

薫田 智仁 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072606
公開番号（公開出願番号）：特開2002-267684
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：
【要約】【課題】 組み付け後の日数経過による可撓性の熱硬化性接着剤のクリープ現象によるセンサの基準値が変動してしまうのを防止できる構造を提供すること。【解決手段】 図(b)に示されるように、複数個の樹脂ビーズ18aを配合した熱硬化性接着剤19aによって、半導体センサチップと台座とを接着する工程において、梁部13を介して重錘部14を支持した側の半導体センサチップと台座とを接着しないことを特徴としている。このような接着方法を適用したことにより、半導体センサチップと台座とを接着する工程における熱硬化性接着剤19aの収縮によって、梁部13が接続した側の半導体センサチップの枠部12が変形することはない。よって、熱硬化性接着剤19aのクリープ現象に起因した歪みが梁部13に伝播するのが抑制され、接着工程後の日数経過による基準値の変動量を低減することができる。
請求項（抜粋）：
力学量の印加により変位する変位部を有し、前記変位部の変位を検出する半導体センサチップと、ビーズを配合した熱硬化性接着剤によって前記半導体センサチップを固定する台座とを備えた半導体式力学量センサにおいて、前記熱硬化性接着剤からの歪みの影響が小さくなるような位置に前記熱硬化性接着剤が配置されていることを特徴とする半導体式力学量センサ。
IPC (2件)：
G01P 15/12 ,  H01L 29/84
FI (2件)：
G01P 15/12 ,  H01L 29/84 B
Fターム (8件)：
4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA05 ,  4M112CA06 ,  4M112CA08 ,  4M112CA15 ,  4M112EA14 ,  4M112FA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平1-301176
  • 半導体加速度センサの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221566   出願人：日本電気株式会社
  • 特開昭62-190775
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