埋設部材成形体の製造方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (4件)：大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生 , 村上啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-125390
公開番号（公開出願番号）：特開2006-297832
出願日： 2005年04月22日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】埋設部材を容易に支持できる埋設部材成形体の製造方法を提供する。【解決手段】外側から内側に貫通した複数のピン3が外側に退出可能とした金型1を所定の温度に加熱する第1の工程と、埋設部材の上部側を含めてピン3で支持して埋設部材を金型内の所定の位置に保持する第2の工程と、ゲートから埋設部材の下部側の金型1内に先に熱可塑性樹脂を充填して、埋設部材を熱可塑性樹脂で金型の上部側のピン3に押圧する第3の工程と、金型1内の残りの部分に熱可塑性樹脂を充填する第4の工程と、熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、金型の下部側のピン3から順次取り出す第5の工程とからなる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂を充填可能なゲートが形成されると共に、外側から内側に貫通した複数のピンが外側に退出可能とした金型を所定の温度に加熱する第1の工程と、上記熱可塑性樹脂に埋設される埋設部材の上部側を含めて上記ピンで支持して上記埋設部材を上記金型内の所定の位置に保持する第2の工程と、上記ゲートから上記埋設部材の下部側の上記金型内に先に上記熱可塑性樹脂を充填して、上記埋設部材を上記熱可塑性樹脂で上記金型の上部側の上記ピンに押圧する第3の工程と、上記金型内の残りの部分に上記熱可塑性樹脂を充填する第4の工程と、上記熱可塑性樹脂が固化して流動性を失う温度に低下する前に、上記金型の下部側から上記ピンを順次取り出す第5の工程とからなる埋設部材成形体の製造方法。

IPC (2件)：

B29C 45/14 , B29C 33/14

FI (2件)：

B29C45/14 , B29C33/14

Fターム (20件)：

4F202AD03 , 4F202AD15 , 4F202AG03 , 4F202AG13 , 4F202AH37 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CQ03 , 4F202CQ07 , 4F206AD03 , 4F206AD15 , 4F206AG03 , 4F206AG13 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JQ81

引用特許：

出願人引用 (1件)

磁気浮上式鉄道用コイル成形体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-140921 出願人：日本ゼオン株式会社, 財団法人鉄道総合技術研究所, 三菱電機株式会社

審査官引用 (4件)

インサート成形品の射出成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-067743 出願人：愛三工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-212174 出願人：新日本製鐵株式会社
ガラス一体成形用樹脂成形型
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-024996 出願人：タカラ化成工業株式会社

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