特許
J-GLOBAL ID：200903036272342458
凹凸を有する金属材料の超音波接合
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172969
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005178
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】 接合面の少なくとも一方の面に凹凸がある複数の金属材料、特に厚薄の厚さの異なる金属材料等の場合においても、薄い金属材料であっても未接合箇所を発生させずに接合できる超音波接合方法及び超音波接合機の提供。【解決手段】 超音波接合する金属材料等の、少なくとも一方の金属材料の厚さが30〜500ミクロンであり、かつ接合面の少なくとも一方の面に凹凸がある複数の金属材料を重ね、その上から該アンビルの加工面に対してほぼ平行に振動する超音波ホーンの加工面を押し当てて金属材料同士を超音波接合する方法において、アンビル1の加工面1aは一定のピッチで加工された凹凸の面であり、超音波ホーン4の加工面4aは平滑な平面である超音波接合機を用い、薄い金属材料3側に超音波ホーンの加工面4aを押し当てて金属材料等を接合する。
請求項（抜粋）：
超音波接合する金属材料等の、少なくとも一方の金属材料の厚さが30〜500ミクロンであり、かつ接合面の少なくとも一方の面に凹凸がある複数の金属材料を重ね、その上から該アンビルの加工面に対してほぼ平行に振動する超音波ホーンの加工面を押し当てて金属材料同士を超音波接合する方法において、アンビルの加工面は一定のピッチで加工された凹凸の面であり、超音波ホーンの加工面は平滑な平面である超音波接合機を用い、薄い金属材料側に超音波ホーンの加工面を押し当てて金属材料等を接合することを特徴とする超音波接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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